SMT贴片加工是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性，也关系着SMT贴片加工的质量。
一、PCB焊盘的尺寸和外形设计标准
（1）调用PCB设计标准封装库的数据。
（2）焊盘单边应大于0.25mm，整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。
（3）如无特殊情况，要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
（4）焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。
（5）在布线比较密集时，采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘宽度或直径为1.6mm；双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。
二、PCB焊盘过孔大小标准
焊盘的内孔一般应大于0.6mm，小于0.6mm的孔在开模冲孔时不易加工。一般情况下焊盘内孔直径以金属引脚直径值为基准加上0.2mm，假设电阻金属引脚的直径为0.5mm，则焊盘内孔直径应为0.7mm，焊盘直径的值以内孔直径为基准。
三、PCB焊盘的可靠性设计要点
（1）焊盘的对称性：为保证焊锡熔融时表面张力均衡，两端焊盘设计时要求对称。
（2）焊盘间距：焊盘间距过小或过大都能引起焊接产生缺陷，因此要保证适当的元件引脚或端头与焊盘的间距。
（3）焊盘尺寸剩余：元件引脚或端头与焊盘搭接之后的尺寸剩余，要让焊点弯月面能够形成。
（4）焊盘宽度：焊盘的宽度应与元件引脚或端头的宽度基本一致。
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